AMD 的插槽 AM4已在五代 CPU、四种架构、四种工艺节点、125多个处理器和500多种主板规划中服务了五年。这一切都始于甚至在 Ryzen 之前呈现的低端 A 系列“Carrizo”芯片，所以是时分运用新的插槽 AM5，这也代表着一系列更新的主板。
Raphael 处理器将刺进支撑 PCIe5.0和 DDR5接口的新 AM5插槽，在衔接方面与 Alder Lake 相匹配。Socket AM5主板将向用户更好的供给多达24条 PCIe5.0通道，是业界最多的直接来自插槽的 PCIe5.0通道，并运用额定的4条 PCIe5.0通道衔接到芯片组（较廉价的主板能够正常的运用PCIe4.0衔接到芯片组，AMD 最近认证了Ryzen7000的接口）。
AMD 已将2022年秋季定为首款 Zen4产品的正式发布窗口，即用于台式电脑的锐龙7000系列（代号为 Raphael），已承认16核和32线在发布时的最大核数。
此外还呈现了9月15日发布的报导，外媒DigiTimes陈述称AMD 现已设定了9月中旬的发布日期。
AMD Ryzen97900X 将是一款12核的台式机处理器，你能够在锐龙9-7900X上自在调整解锁倍频，大大简化超频，由于你能够轻松拨入任何超频频率。此外，AMD 的处理器支撑具有双通道接口的 DDR5内存。官方支撑的最高内存速度为5200MHz，但经过超频（和正确的内存模块）能够走得更高。
Zen4是AMD方案于2022年9月推出的CPU微架构的代号，它是Zen3的下一代产品，Zen4将被用于Ryzen7000系列的干流桌面处理器以及举动端、服务器端处理器。
早些时分外媒Videocardz和Gizmodo意外在AMD 官网的资源页面中发现了部分Ryzen7000系列新款桌机处理器的姓名（现在相关联的内容已被撤下）。网页曝光了两款Ryzen9(7900X 和7950X)、一款Ryzen7(7700X)和一款Ryzen5(7600X)，四个类型根本都是定位高阶，应该是最新锐龙7000系列处理器。
据悉，AMD 已将2022年秋季定为首款 Zen4产品的正式发布窗口，即用于台式电脑的锐龙7000系列（代号为 Raphael），关于美国来说，秋季从9月22日开端，到12月22日完毕，外媒DigiTimes爆料9月中旬就会发布。
AMD发布了新一代CPU/GPU规划蓝图，自本年的Zen4 架构开端，AMD制程会晋级至5nm及改进型的4nm，还有RX7000 系列显示卡亦会跟进，下一年即会成为台积电5nm制程最大客户。
依据AMD发布的规画蓝图，Zen4 及Zen 4c架构处理器皆为5nm或改进型的4nm制程，Zen5 架构后期才有机会上3nm制程，但那至少是 2024 年之后的事了，现在有爆料Ryzen7000 系列处理器是选用5纳米台积电工艺。
AMD锐龙R9-7900X是一款 12 核的台式机处理器，具有 64MB 的三级缓存，默许运转频率为 4.7 GHz，但依据作业负载可提高至 5.6 GHz，此外锐龙 9 7900X 上供给硬件虚拟化，极大的提高了虚拟机功用。运用高档矢量扩展 (AVX) 的程序将在此处理器上运转，来提高核算量大的应用程序的功用。除了 AVX，AMD 还包含更新的 AVX2 规范，但不包含 AVX-512。
AMD 的处理器支撑具有双通道接口的 DDR5内存。官方支撑的最高内存速度为5200MHz，但经过超频（和正确的内存模块），您能够走得更高。还支撑 ECC 内存，这是使命要害型体系的一项重要功用，可防止数据损坏。
虽然AMD Ryzen 7000系列的台式机产品估计在2022年9月的某个时刻推出，但AMD 表明 AMD Ryzen7000系列笔记本电脑要到2023年才干上市，所以咱们还有一段时刻等候。
据悉，AMD的新 Zen4架构首要运用5nm 工艺节点，这在某种程度上预示着更小的晶体管，意味着能够将更多的晶体管封装到集成电路上，因此在相同尺度的芯片中具有更多的功率，并或许具有更高的功率功率。
AMD正在根据5nm 出产的根本工艺构建 Ryzen9-7900X，晶体管数量不知道。该芯片的硅芯片不是在 AMD 制作的，而是在台积电的代工厂制作的，选用 Zen4（Raphael） 架构和 Socket AM5，中心数量有效地翻了一番，到达24个线MB 的三级缓存。
